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Filament PC FR Bambu Lab
Le filament Bambu Lab PC FR est un polycarbonate haute performance conçu pour des applications exigeantes nécessitant une ignifugation supérieure, une résistance aux chocs et une stabilité thermique. Grâce à sson excellente durabilité, le Bambu Lab PC FR excelle dans une large gamme d’applications professionnelles, notamment les composants industriels, les boîtiers de protection et les environnements à haute température dans des secteurs tels que l’automobile, l’électronique et l’industrie manufacturière.
Ignifugation supérieure
Testé pour répondre à la norme UL 94-2023 V-0, le niveau le plus élevé de résistance au feu pour les filaments d’impression 3D, Bambu Lab PC FR est conçu pour prévenir ou ralentir la propagation des flammes grâce à des excellentes propriétés auto-extinctrices. Idéal pour des applications critiques dans les domaines de l’électronique, de l’automobile et de l’ingénierie mécanique.
Propriétés mécaniques de niveau ingénierie
Bambu PC FR est un matériau de qualité ingénierie offrant une ténacité comparable au PAHT-CF. Sa rigidité et sa résistance en font un choix privilégié pour les composants structurels et les boîtiers de protection.
Tous les paramètres d’impression sont stockés sur le RFID qui peut être lu par l’AMS connecté à votre machine Bambu Lab. Ainsi, plus besoin de paramétrage fastidieux, chargez juste votre filament et lancez l’impression.
Écologique
Le filament est livré sur une spool réutilisable qui peut être employée à nouveau une fois que votre matériau est épuisé. Il suffit de la dévisser d’un quart de tour et vous pouvez l’utiliser sur une nouvelle bobine en refill.
Inclus dans la boîte :
▷ Le filament sous vide avec un dessiccant
▷ Un livret d’instructions et un sticker pour la spool
▷ Une étiquette sur laquelle sont inscrites les caractéristiques du matériau
Compatibilité des accessoires
| Recommandé | Non recommandé | |
| Plateau d’impression | Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate | / |
| Buse | 0.6 mm / 0.8 mm | 0.2 mm / 0.4 mm / Buse à haut débit |
| Colle | Colle liquide Bambu / bâton de colle | / |
Paramètres d’impression recommandés
| Étuvage avant impression | 8h à 80°C |
| Conditions de stockage et d’utilisation | <20 % RH |
| Température d’extrusion | 260-280°C |
| Température plateau | 90-110°C |
| Vitesse d’impression | <300 mm/s |
Propriétés physiques
| Densité | 1,18 g/cm³ |
| Point de ramollissement Vicat | 114°C |
| Température de fléchissement sous charge | 113°C |
| Température de fusion | 225°C |
| Indice de fluidité | 26,4 ± 2,7 g/10 min |
Propriétés mécaniques
| Résistance à la traction | 60,0 ± 4,0 MPa |
| Élongation à la rupture | > 2,4 ± 0.3 % |
| Module de flexion | 1890 ± 70 MPa |
| Force de flexion | 90 ± 4 MPa |
| Résistance aux impacts | 55 ± 2.1 kJ/m² |
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